poznaj nasz proces produkcji

Dokumentacja wymagana do produkcji obwodów drukowanych PCB

1. Dokumentacja wymagana do produkcji PCB: (zalecane)

   Należy wygenerować z projektu wszystkie użyte warstwy w formacie .gbr ew. .cam, oraz plik owiertu i plik narzędzi w formacie .txt (optymalnie Sieb&Mayer 3.3)

2. Pliki źródłowe z programów do projektowania obwodów PCB (optymalne dla klienta):

   • Protel (.pcb)
   • Eagle (.brd)
   • KiCad
   • Rimu
   • Expres PCB (.pcb)
   • i inne

3. Projekt graficzny płytki drukowanej PCB (rysunek) w formacie .jpg .pdf .bmp

   W tym przypadku po wykonaniu mozaiki w programie PCB przesyłamy projekt do akceptacji.

4. Obwód drukowany (płytka , najlepiej bez elementów) do digitalizacji

   (operacje jak w pkt.3)

5. Posiadane klisze PCB czy inną dokumentację do już wykonywanych płytek PCB

Na podstawie dokumentacji otrzymanej od klienta tworzymy własną niezbędną do produkcji obwodów drukowanych.
Składa się na to:

• klisze o rozdzielczości 1200dpi pozytywowe jak i negatywowe
• opracowany pod nasze maszyny CNC firmy LENZ tekstowy plik owiertu i frezowania
• sita do warstwy druku (mozaiki) - siatka 120 (ta gradacja zapewnia właściwą rozdzielczość)
• sita do warstwy opisu technologicznego – siatka 120 (optymalny kontrast i estetyka)
• sita do warstwy soldermaski – siatka 60 (ta gradacja zapewnia odpowiednią grubość soldermaski)

Wiercenie otworów - obwody PCB

Na podstawie przygotowanych plików do wiercenia w formatkach wykonujemy otwory bazowe.

Formatki składane są w pakiety ( 2 – 6 szt ) zależnie od grubości laminatu użytego w produkcji.

Wiercimy na wielowrzecionowych maszynach firmy LENZ.

Wiertła i frezy firmy Kemmer zapewniają właściwą pracę maszyn i precyzyjne wykonanie otworów i szczelin frezowanych.

W profilu działalności mamy również wykonywanie na bazie materiałów FR4, CEM1, FR2:

• przekładek izolacyjnych
• płyt montażowych,
• płyt nośnych

Oczyszczanie powierzchni przed nałożeniem warstw

Przed nałożeniem mozaiki druku lub soldermaski powierzchnię miedzi należy oczyścić z wszelkich zanieczyszczeń oraz warstwy utlenionej.

Wykonujemy to w szczotkarkach firmy WESERO, dwustronne szczotkowanie pozwala zaoszczędzić czas.

Wiercimy na wielowrzecionowych maszynach firmy LENZ.

Operacja czyszczenia wykonywana jest na mokro po czym następuje płukanie i suszenie strumieniem gorącego powietrza, nie bez znaczenia jest rodzaj jak i twardość użytych szczotek.

Nakładanie warstwy ochronnej przed trawieniem

Na oczyszczoną powierzchnię laminatu nakładamy mozaikę druku sitodrukiem, lub fotochemicznie.

Metody te różnią się czasochłonnością jak również precyzją wykonanych zabezpieczeń.

Przy mniej wymagających projektach zastosowanie metody sitodruku pozwala obniżyć ceną płytek drukowanych. Półautomaty które mamy na wyposażeniu firmy SVECIA zapewniają precyzję i powtarzalność uzyskanych printów.

Trawienie miedzi

Odpowiednio utwardzona warstwa zabezpieczająca pozwala na przejście do kolejnego procesu jakim jest trawienie.

Środek trawiący podawany ciśnieniowo z obu stron skutecznie wypłukuje niezabezpieczoną powierzchnię miedzi. Płytki pcb przesuwają się na rolkowym transporterze o regulowanej prędkości.

Po wytrawieniu obwody drukowane zostają pozbawione warstwy zabezpieczającej i poddane są szczotkowaniu przed nałożeniem warstwy soldermaski.

Nakładanie warstwy soldermaski

Na wyszczotkowaną powierzchnię laminatu nanosimy warstwę soldermaski metodą sitodruku. Operacja wykonywana metodą sitodruku pozwala stosownie od użytego sita (wielkość oczek) uzyskać odpowiednią rozdzielczość jak i grubość nakładanej farby.

Stosujemy farby utwardzane UV jak i IR w kolorach:

• zielony mat i połysk
• niebieska
• czerwona
• czarna
• biała
• biała nieżółknąca (stosowana w panelach LED)
• żółta

HASL (Hot Air Solder Level) - Cynowanie obwodów PCB

Utwardzona termicznie bądź promieniami UV soldermaska jest w pełni odporna na temperaturę ok. 280stopni C jaka jest w cynowarce.

Cynowanie bezołowiowe wykonujemy w HAL-u firmy Quick Silver.

Obwody drukowane przed cynowaniem pokryte są specjalnym topnikiem nałożonym w tzw. Fluxiarce.

Noże powietrzne skutecznie usuwają nadmiar cyny z otworów oraz z pól lutowniczych. Zwracamy na to szczególną uwagę, gdyż nadmiar cyny na powierzchni padów elementów smd jest bardzo niekorzystny w procesie automatycznego montażu smd.

Dysponujemy również cynowarką ze stopem cyny i ołowiu , ale to cynowanie wykonujemy na wyraźne życzenie klienta.

Nakładanie warstwy opisowej

Półautomat sitodrukarski SVECIA to bardzo efektywna maszyna do wykonywania tej operacji.

Opisy technologiczne wykonujemy na płytach pcb, jak również na tabliczkach znamionowych, płytach czołowych, innych elementach wymagających naniesienia opisu informacyjnego.

Kolory jakimi dysponujemy to:

• biały
• zółty
• czarny
• czarwony
• niebieski

Utwardzanie farby UV lub IR

Frezowanie i rylcowanie.

Obwody drukowane frezujemy na frezarkach firmy LENZ frezami firmy Kemmer.

Frezowaniu podlegają:

• wszystkie otwory powyżej 6mm,
• otwory kształtowe (nieokrągłe),
• szczeliny,
• krawędź boczna płytek po brysie zewnętrznym

Ponadto frezujemy różnego rodzaju:

• płytki montażowe,
• płyty nośne,
• przekładki izolacyjne,
• przekładki dystansowe

Na bazie materiału FR4 ( szklano – epoksydowego ) w zakresie grubości 0,2 do 5.00 mm

Rylcowanie to obustronne nacięcie płytki PCB specjalnymi frezami tarczowymi pozwalające na wyłamanie poszczególnych płytek po montażu smd.

Obustronne nacięcia wykonane w miejscu styku sąsiadujących płytek na głębokość po ok. 1/3 grubości materiału pozwalają na utrzymanie całej formatki w całości.

Operację tę wykonujemy na maszynie CNC, noże dla aluminium diamentowe, dla FR4 z węglików spiekanych.

Oczyszczanie powierzchni PCB po obróbce mechanicznej

Operacja polega na przepuszczeniu przez myjkę obrabianych formatek celem usunięcia kurzu powstałego w procesie frezowania i rylcowania.

Transporter rolkowy wprowadza płytki do komory z natryskiem i szczotkami nylonowymi, gdzie są płukane i suszone strumieniem gorącego powietrza.

Kontrola jakości i pakowanie

Płytki drukowane podlegają szczegółowej kontroli jakości na każdym etapie procesu technologicznego.

Kontrola polega na wizualnej ocenie każdego etapu produkcji jak i poprawności wykonania założeń projektanta.

Wykonane detale pakujemy przeważnie po 50 szt (w zależności od ilości i wielkości płytek PCB)

Każda paczka opatrzona jest metką firmową z informacją o nazwie płytek , ilości i datą wykonania.